中國大數(shù)據(jù)市場規(guī)模超110億美元 金電聯(lián)行或成數(shù)字化轉(zhuǎn)型驅(qū)動力
據(jù)IDC最新預(yù)測,全球大數(shù)據(jù)市場的IT投資規(guī)模有望在2025年超過3500億美元,中國大數(shù)據(jù)市場2021年整體規(guī)模超110億美元,且有望在2025年超過250億美元,呈現(xiàn)出強勁的增長態(tài)勢。意味著,市場正在迸發(fā)出強烈的市場需求,這給第三方大數(shù)據(jù)技術(shù)服務(wù)商帶來可觀的市場空間,越發(fā)凸顯了數(shù)據(jù)智能的重要性。
值得關(guān)注的是,日前,在以“數(shù)智轉(zhuǎn)型 融合共生”為主題的2021(第六屆)中國大數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)生態(tài)大會上,憑借在大數(shù)據(jù)領(lǐng)域的持續(xù)創(chuàng)新積累,金電聯(lián)行斬獲多項大獎,不止連續(xù)兩年榮登“大數(shù)據(jù)企業(yè)50強”榜單,還獲得“2021數(shù)字賦能先鋒企業(yè)30強”、“2021新基建明星企業(yè)榜”、“2021年大數(shù)據(jù)企業(yè)投資價值百強榜”,與此同時,金電聯(lián)行董事長范曉忻榮登“2021中國數(shù)據(jù)英雄榜”。
金電聯(lián)行始創(chuàng)于2007年,是國內(nèi)最早專注大數(shù)據(jù)行業(yè)的高新技術(shù)企業(yè),一直以來,在潛力巨大的中國大數(shù)據(jù)市場,金電聯(lián)行始終穩(wěn)居第一梯隊行列,致力于以人工智能為驅(qū)動,開創(chuàng)全新的大數(shù)據(jù)智能生態(tài)系統(tǒng),賦能全產(chǎn)業(yè)的智能轉(zhuǎn)型與創(chuàng)新。
作為數(shù)據(jù)智能行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè),金電聯(lián)行在深耕場景應(yīng)用的同時,不斷地打磨核心技術(shù)平臺,繼而形成了從數(shù)據(jù)底層到場景應(yīng)用層的全新五層架構(gòu),通過打通技術(shù)全鏈條,實現(xiàn)大數(shù)據(jù)+人工智能全流程自動化。目前,Ark(方舟)平臺、Cluster(星簇)平臺、Oasis(綠洲)平臺、Magnet(磁石)平臺都是已經(jīng)在全國范圍內(nèi)推廣的成熟平臺,是金電聯(lián)行五層架構(gòu)的重要組成部分,并且全部實現(xiàn)自主可控。
憑借對業(yè)務(wù)場景的深入理解,金電聯(lián)行正在賦能全行業(yè)智能化轉(zhuǎn)型。作為央行征信備案的大數(shù)據(jù)公司,金電聯(lián)行“中小企業(yè)融資服務(wù)平臺”聯(lián)合地方政府、金融機構(gòu),幫助中小企業(yè)進行融資,解決他們由于疫情產(chǎn)生的生產(chǎn)經(jīng)營問題,助力政府和金融機構(gòu)一起為中小企業(yè)融資服務(wù)。
針對政府信用場景,金電聯(lián)行已經(jīng)實現(xiàn)產(chǎn)品化封裝。即,將政府信用領(lǐng)域通用的外部數(shù)據(jù)接入、數(shù)據(jù)治理和數(shù)據(jù)處理能力封裝在標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品中,按照場景需求進行調(diào)整。據(jù)賽迪顧問《2020中國公共信用數(shù)字化試產(chǎn)個白皮書》顯示,金電聯(lián)行連續(xù)多年保持市場第一。
在產(chǎn)業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型領(lǐng)域,金電聯(lián)行基于自身扎實全面的大數(shù)據(jù)和人工智能技術(shù),為企業(yè)提供一站式、全鏈條的數(shù)字化轉(zhuǎn)型服務(wù),解決生產(chǎn)制造、設(shè)備維護、智能定價、智能物流、精準(zhǔn)營銷等難題,幫助企業(yè)搭建價值最大化的智能生態(tài)。
不難看出,在數(shù)智賦能時代,各行各業(yè)的數(shù)字化轉(zhuǎn)型已是大勢所趨,而像金電聯(lián)行這類以大數(shù)據(jù)和人工智能為推動力的第三方數(shù)據(jù)智能技術(shù)平臺,或許將會成為產(chǎn)業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型升級的重要驅(qū)動力。
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